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Cu配線技術の最新の展開本物

Name: Cu配線技術の最新の展開 本物
Brand: Cu配線技術の最新の展開
SKU: T276519133
Price: 19000 JPY
Availability: InStock
Rating: 4.3 (64 reviews)

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商品情報

半導体のお仕事を始める時に購入した参考書です。とても、参考になるのでこれから半導体の勉強やお仕事をする方にお勧めです。お高いですが、値段の価値はあるなと思ってます。Amazonで売る方法を持ってる方なら、勉強が終わった後でも高く売れると思います。出版社からのコメント一般的に、電気回路を作成する場合の配線材料には銅が使われます。しかしLSIの世界では長い間Alを使用していました。Cuの方が配線抵抗も小さく、材料としては優れているようにも思えますが、実は非常に使い難い特性が多くあります。本書では、Cuを配線材料として使用する場合の材料技術から、プロセス、装置、信頼性までを詳細に解説しました。

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